今日热闻!中邮证券：给予华天科技买入评级

中邮证券有限责任公司王达婷近期对华天科技（002185）进行研究并发布了研究报告《优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏》，本报告对华天科技给出买入评级，当前股价为10.88元。

(资料图片)

华天科技

事件描述

公司发布2022年年报，2022全年实现营收119.06亿元，同比下降1.58%；实现归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%；实现扣非归母净利润2.64亿元，同比下降76.01%。

投资要点

集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06亿元，同比下降1.58%，其中集成电路封装产品营业收入117.9亿元，同比下降1.01%；LED营业收入1.16亿元，同比下降37.74%；公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。

客户结构优化，积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。报告期内，公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；UnisemGopeng项目正在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。

持续加大研发投入，进一步提高未来竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术；持续通过IATF16949及ISO9001等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法；建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。

投资建议

我 们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入136.57/162.19/195.95亿元，实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为36.4倍、26.8倍、20.8倍，给予“买入”评级。

风险提示

半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期

数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司（601995）李学来研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达92.16%，其预测2023年度归属净利润为盈利12.84亿，根据现价换算的预测PE为27.2。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为13.23。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，华天科技行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。(指标仅供参考，指标范围：0~5星，最高5星)

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