华工科技董秘回复：公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，随着新能源汽车、光伏等市场爆发
发布时间：2023-08-23 13:06:28
来源：证券之星
【资料图】
华工科技(000988)08月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司 晶圆激光切割设备 市场前景如何？单台成本和国外相比有多大优势？能做到快速量产么？
华工科技董秘：投资者您好，公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，随着新能源汽车、光伏等市场爆发，此设备前景看好。此外，单台全国产化设备成本优势明显，目前正在小批量验证中，感谢您对公司的关注。